투넷 테마 리포트

반도체 후공정/패키징

반도체 제조 후단에서 웨이퍼를 절단·조립하고 패키징 및 테스트를 수행하는 OSAT·후공정 밸류체인

현재 테마 정보

테마 등락률

-1.75%

관련 종목

8개

거래대금 합계

데이터 없음

상승 종목

0개

하락 종목

8개

반도체 후공정/패키징 테마는 현재 -1.75% 하락했습니다. 조회된 관련 종목 8개 중 0개 상승, 8개 하락했습니다.거래대금은 종목 데이터에 제공된 값의 합계 기준입니다.

관련 종목

종목현재가등락률거래대금
시그네틱스0331703,320원-1.19%-
에이팩트20047010,000원-1.28%-
LB세미콘0619704,720원-2.78%-
하나마이크론06731051,000원-3.41%-
네패스03364031,050원-4.02%-
SFA반도체03654011,190원-4.60%-
윈팩0978003,700원-5.37%-
두산테스나131970113,400원-5.50%-

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